半导体用Thermal Compression Bonder
此设备用于先进封装，主要用途为将半导体芯片固定在基板上。此设备使用热压方式进行黏晶键合，在微间距应用中具有优势，并且能够减少导线上的应力。
规格及特色
- 产品类型：条状及单颗基板产品
- 基板厚度≦2mm
- 载具尺寸: 最大 323 (L) x160(W) X5.5(H) mm
- 具备影像辨识系统侦测不良品
- 黏晶键合精度≦ ±1um
- 晶粒尺寸: Max 30(W) x30(L) mm
- 上下Stage温度可分开控制，并具备多段控制功能
- 温控范围：室温至400℃
- 自动入料/出料系统
- 压力控制 70 kg
