晶圆翘曲量测设备

warpage_measure
此設備專為Wafer量測翹曲所設計之自動設備。

製程應用

晶圓翹曲量測設備可以應用於任何半導體製程中(前段/後段/封裝…等)

效益

可有效控管Wafer Warpage的差異,可預防並避免製程上產品發生問題,造成產品損失。

規格及特色

  • 適用於8” & 12”Wafer
  • 測頭量測重現性精度±0.5um 
  • Robot warpage capability:+6 mm/-6mm
  • 適用Wafer厚度:430~980um
  • 量測方式為360°量測
  • 最小量測角度設定值為1°
  • 設備測量重覆精度:±1um
  • For E84 SPEC & SECS/GEM SPEC