高精度真空贴合设备
真空贴合设备Vacuum Assemble System，此设备为把在上游设备里处理好的QDCF基板和CMOS陈列基板，在真空腔中对位后贴合的设备。
- 高精细、低歪斜贴合技术（根据D-PSC及LVC最适基板Chuck）
- OGA位置定位控制（最适化Alignment技术)
- Auto Recipe Change、高稼働率（95%以上）
- Cell精度最适化Feed Back技术
- Chip to Chip or Wafer to Wafer or Chip to Wafer
- 8”Wafer 对应，最小0.12”Chip对应
代理品牌 日本AIMECHATECH
