晶圆翻转自动检查系统

WF-1000
晶圆翻转自动检查系统
晶圆翻转自动检查系统为将产品来料进行分盒和翻转，并透过AOI检查Wafer表面异物及检查glass有无破损的设备。

规格及特色

  • 对应产品尺寸：12""晶圆
  • 翘曲>±5mm预检
  • V notch定位功能及平边Wafer 2D条形码扫描定位功能
  • OCR Wafer ID比对功能
  • Wafer 迭片/斜片检知功能
  • 对应缺陷类型：Wafer Scratch、Crack、Broken、Foreign Material、Un R/L /Residue
  • 缺陷检出能力：>10um
  • SECS/GEM通讯功能

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