晶圆厚度量测设备

应用制程

晶圆厚度量测设备可以应用于任何半导体制程中(前段/后段/封装…等)

效益

可有效控管Wafer厚度的差异，可预防并避免制程上产品发生问题，造成产品损失。

规格及特色

• 适用于8” & 12”Wafer

• 测头量测重现性精度±0.5um

• Robot warpage capability：+6 mm/-6mm

• 适用Wafer厚度：430~980um

• 量测方式为360°量测

• 最小量测角度设定值为1°

• 设备测量重复精度：±1um

• For E84 SPEC

• For SECS/GEM SPEC