共晶設備
本設備為以高精度機構將LED基板與CMOS Wafer對組，再以高溫裝置將金屬共晶。作業目的為將LED基板與CMOS Wafer對組共晶，使LED金屬電極腳與CMOS Wafer金屬電極腳連接導通，作使LED可以透由CMOS結合IC驅動點亮。
- 藉由高精度取料機構移載搭配CCD將 6”鐵框LED 中的LED Chip個別選取至上方 Stage
- 使用 Robot 將 8”CMOS ，帶至尋邊機定位，然後精準移載至下方Stage 吸附
- 採用高精度對位系統搭配微米級移載機構，將LED Chip與CMOS做對位接合
- 以加熱機構及恆溫系統，將LED Chip做全區加熱，快速共晶
