半導體用Thermal Compression Bonder
此設備用於先進封裝，主要用途為將半導體晶片固定在基板上。此設備使用熱壓方式進行黏晶鍵合，在微間距應用中具有優勢，並且能夠減少導線上的應力。
規格及特色：
- 產品類型：條狀及單顆基板產品
- 基板厚度≦2mm
- 載具尺寸: 最大 323 (L) x160(W) X5.5(H) mm
- 具備影像辨識系統偵測不良品
- 黏晶鍵合精度≦ ±1um
- 晶粒尺寸: Max 30(W) x30(L) mm
- 上下Stage溫度可分開控制，並具備多段控制功能
- 溫控範圍：室溫至400℃
- 自動入料/出料系統
- 壓力控制 70 kg
