自動晶圓貼標設備
本設備為晶圓條碼標籤自動貼附設備。目的在使後續工序透過Barcode Reader將產品生產序號讀入，作設備生產時帳目控管用途。
應用製程
自動晶圓貼標設備可以應用於任何半導體製程中(前段/後段/封裝…等)
效益
有效避免人員標籤誤貼，並透過SECS與 Host溝通取得標籤內容正確性，確保內部產品作業流程正常。
規格及特色
- 適用 8”(200mm)及12”(300mm)晶圓框架
- 8”& 12”機構自動切換
- 可讀取Bar code辨識Wafer身分
- 貼標角度可360°調整
- 可依不同Lot ID設定相對應的Recipe
- 標籤讀取複檢系統
