高精度真空貼合設備
- 高精細、低歪斜貼合技術（根據D-PSC及LVC最適基板Chuck）
- OGA位置定位控制（最適化Alignment技術)
- Auto Recipe Change, 高稼働率（95%以上）
- Cell精度最適化Feed Back技術
- Chip to Chip or Wafer to Wafer or Chip to Wafer
- 8”Wafer 對應，最小0.12”Chip對應
代理品牌 日本AIMECHATECH
