晶圓翻轉自動檢查系統

WF-1000
晶圓翻轉自動檢查系統
晶圓翻轉自動檢查系統為將產品來料進行分盒和翻轉，並透過AOI檢查Wafer表面異物及檢查glass有無破損的設備。

規格及特色

  • 對應產品尺寸：12"晶圓
  • 翹曲>±5mm預檢
  • V notch定位功能及平邊Wafer 2D條碼掃描定位功能
  • OCR Wafer ID比對功能
  • Wafer 迭片/斜片檢知功能
  • 對應缺陷類型：Wafer Scratch、Crack、Broken、Foreign Material、Un R/L /Residue
  • 缺陷檢出能力：>10um
  • SECS/GEM通訊功能

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