共晶装置

CST_ThermalBonding
共晶装置

本装置は、LED基板とCMOSウエハーを高精度に組立て、高温装置で金属共晶させる装置です。 LED基板とCMOSウェーハを共晶させることで、LEDの金属電極端子とCMOSウェーハの金属電極端子を接続・導通させ、CMOS複合ICドライバでLEDを点灯させることを実現します。

  • 6 インチフレームLEDのLEDチップは、CCD付き高精度取り出し装置により、個別に上段ステージに選択されます。
  • 8インチCMOSをロボットでアライナーへ搬送し位置決め後、下段ステージへ正確に搬送し吸着。
  • 高精度アライメントシステムとミクロン単位の搬送機構を採用し、LEDチップとCMOSの位置合わせを行う。
  • 加熱システムと恒温システムにより、LEDチップを全面的に加熱し、高速で共晶させる。
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