キャリア洗浄装置

carrier_clean
本装置は、M/Dの後、表面にパーティクルが残留した化合物ウエハキャリア用に設計された自動洗浄装置です。

応用プロセス

FOWLPプロセスでは、ディボンディング工程の後に本装置を接続します。

利点

キャリア糊残りの自動表裏面洗浄、糊残りと平坦度検知機能により、効果的に工数を減らし、効果的にキャリアの清浄度と反りを管理することができます。

仕様と特徴

  • キャリアの方向検知とエラー防止機能
  • OCRリーダーモジュール
  • キャリア洗浄パラメータ設定可能
  • 表裏面洗浄機能
  • AOI外観検査
  • AOI反り検査
  • 簡単操作で人のミスを防止
  • E84 SPEC対応
  • SECS/GEM SPEC対応