ウェハーエッジグラインディング装置 | Chia Sheng Technology Co., Ltd.

本装置はウェハー端のバリを取り除くする装置です。

利点

自動化するウェハーエッジグラインディングとバリ検査により工数を減らすことができます。

仕様と特徴

8インチ＆12インチノッチシリコンウェハーと8インチオリフラシリコンウェハーに対応

L/Pの治具を交換することで、8インチカセットと12インチFOUPの共用が可能

レシピによって研磨パラメータが設定可能

グラインディング後バリサイズ＞100um検出可能

マッピングスロット、クロスロット、ダブルスロット検出機能あり

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