真空貼り合せ装置

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真空貼り合せ装置

真空貼り合せ装置  （Vacuum Assemble System）は上流装置で処理されたQDCF基板とCMOSディスプレイ基板を真空チャンバー内でアライメントし、貼り合せる装置です。

  • 高精細、低歪み貼り合せ技術（D-PSC及びLVCによる最適基板Chuck）
  • OGA位置合わせ制御（最適化Alignment技術)
  • Auto Recipe Change、稼働率（95%以上）
  • Cell精度最適化Feed Back技術
  • Chip to Chip or Wafer to Wafer or Chip to Wafer 
  • 8”Wafer 対応、最小0.12”Chip対応


    代理ブランド 日本AIメカテック

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