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半導体用TCBボンディング装置
半導体用TCBボンディング装置
TCBonder
本装置は半導体先端パッケージング用に設計されており、主に半導体チップを基板に固定する装置です。サーマルコンプレッションボンディングという技術で、ファインピッチ応用において優位性を持ち、導線上の応力を軽減する効果があります。
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仕様と特徴
対応製品:ストリップおよび単一型基板製品
基板厚さ≦2mm
キャリアサイズ:最大 323 (L) x160(W) X5.5(H) mm
画像認識システムで不良品を識別可能
ボンディング精度≦ ±1um
チップサイズ:最大 30(W) x30(L) mm
上と下ステージの温度を個別に制御することができ、多段階制御も可能です
温度制御範囲:室温から400℃まで
自動搬出/搬入システム
圧力制御 70 kg
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