半導体用TCBボンディング装置

TCBonder
本装置は半導体先端パッケージング用に設計されており、主に半導体チップを基板に固定する装置です。サーマルコンプレッションボンディングという技術で、ファインピッチ応用において優位性を持ち、導線上の応力を軽減する効果があります。

仕様と特徴

  • 対応製品:ストリップおよび単一型基板製品
  • 基板厚さ≦2mm
  • キャリアサイズ:最大 323 (L) x160(W) X5.5(H) mm
  • 画像認識システムで不良品を識別可能
  • ボンディング精度≦ ±1um
  • チップサイズ:最大 30(W) x30(L) mm
  • 上と下ステージの温度を個別に制御することができ、多段階制御も可能です
  • 温度制御範囲:室温から400℃まで
  • 自動搬出/搬入システム
  • 圧力制御 70 kg